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A股2021年半导体封装上市龙头企业一览这些值得关注
发布日期:2021-10-10 12:52   来源:未知   阅读:

  最快开奖现场报码下载!康强电子:半导体封装龙头。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

  歌尔股份:开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。

  雅克科技:半导体材料和阻燃剂行业双龙头,前期主营阻燃剂,后通过“收购+合作”的模式内延外生进军半导体材料,韩国的UPChemical具备渠道资源,科美特是全球含氟电子特气细分龙头,华飞电子是半导体封装用硅微粉领域知名企业,现形成阻燃剂和半导体材料双轮驱动。

  兴森科技:2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

  深南电路:公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

  上海新阳:公司原规划产能主要为半导体封装用电子化学材料及晶圆制造类电镀产品。

  聚飞光电:现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。

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